THROUGH-SILICON VIAS (TSVS) FOR 3D INTEGRATION

THROUGH-SILICON VIAS (TSVS) FOR 3D INTEGRATION

Editorial:
Mc graw hill education (uk)
EAN:
9780071785143
Materia
LIBROS DE TEXTO
ISBN:
978-0-07-178514-3
lingua:
INGLES
Dispoñibilidade:
No disponible
Colección:
SIN COLECCION

Desconto:

-5%

Antes:

159,11 €

Despois:

151,15 €
IVE incluído
Engadir a favoritos

Outros libros do autor en Llibreria Etcètera

Materia en Llibreria Etcètera

Mc graw hill education (uk) en Llibreria Etcètera